健鼎（无锡）电子有限公司是台湾健鼎科技股份有限公司于2001年在大陆投资开设的第一家工厂，目前已成长为拥有团结路、芙蓉路两个厂区，共占地面积约685亩的无锡市最大规模台资制造业企业，连续多年纳税总额位列锡山第一。健鼎集团是全球印制电路板制造业前列、国内行业排名靠前的有突出贡献的公司。健鼎（无锡）电子有限公司聚焦产品研制，打造全球高端通讯、服务器及存储应用印制电路板的研发中心，2021年荣获江苏省人民政府颁发的“紫峰奖”。
近年来，公司全方面推进工业化与信息化融合建设，从数字化演进到智能化，打造新新一代自感知、自学习、自适应的智能化生产基地，先后获评江苏省两化深层次地融合创新试点企业、江苏省工业互联网标杆工厂、江苏省绿色工厂，江苏省智能制造示范工厂、江苏省企业技术中心、国家工业互联网试点示范企业、 江苏省企业级工业网络站点平台等。
为进一步加快融入新型工业化、推动工厂智能化、促进产品高端化，目前，新投用的健鼎芙蓉厂区六厂已完成一期1.8万平方米高端服务器基板生产线年底开始量产，二期计划投入3亿元，预计2025年中量产，产能将增加到3万平方米。
联茂（无锡）电子科技有限公司是由台湾联茂电子集团2002年在锡山设立的外资企业。台湾联茂电子集团成立于1997年，于2018年1月在台湾上市，是无铅、无卤环保材料及高频高速低耗损铜箔基板与胶片的全球领导厂商，产品应用包含长期演进（LTE）基地台、远端产品、汽车工业、车联网、物联网、智慧家庭、智能手机和平板电脑等领域。
联茂（无锡）电子科技有限公司占地面积165亩，建筑面积60000平方米，主要是做印刷线路板基材（CCL）的研发生产，基本的产品有高阶铜箔基板、多层压合电路芯板、半固化片等，大范围的应用于手机、汽车、新能源汽车等领域，月产CCL180万张。
受惠于IoT物联网发展带动各种传感技术的应用、数据中心的增设、5G行动通信网路的全面普及、及汽车产业的技术革新（CASE/ADAS），半导体市场蒸蒸日上，无锡联茂电子通过研究生产工艺，进行技术改造和创新，在节省本金的同时，提升产品品质的稳定性和人均效率，不断的提高核心竞争力。2024年，无锡联茂电子新增年产260万张覆铜基板及1000万平方米半固化片的生产线技术改造项目，对生产设备做自动化、智能化的改造，并不断拓宽材料应用场景和产品类别类型，扩充业务层面，保持平稳发展。
高德（江苏）电子科技股份有限公司是新加坡在锡山投资的外资企业，主要是做新型电子元器件—高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板等的设计、研发、生产，获评国家级专精特新“小巨人”企业，2022年入围市级准独角兽企业、省级潜在独角兽企业。
高德电子产品大范围的应用于汽车、计算机、消费电子、通讯、医疗等领域，现有主流产品80个，自主技术在主流产品中的比重达到90%以上。与同种类型的产品相比，高德电子主流产品板厚更薄、BGA Pitch更小、线路排布更密集、体积更小、集成度更高、功能更强大，进入松下、西门子等国际有名的公司供应链。
高德电子依靠先进的技术不断的提高产品价值、赋能产出效率。2023年，高德电子获评江苏省工业互联网示范工程（标杆工厂类），通过打造高密度互连多层印刷电路板工业互联网工厂，综合效益得到了明显提升，主流产品超细线路印制电路板市场国内占有率24.51%，跃升至全国第三。
未来，高德电子在成长路径中将深耕PCB专业领域，苦练绝技，持续不断加大科学技术创新投入，提升创造新兴事物的能力，朝着专业化、精细化、特色化、新颖化发展，并以客户的真实需求为导向，应用新技术、新工艺、新材料、新模式，不断迭代产品和服务，稳步提升综合竞争力。返回搜狐，查看更加多