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GaN快充商场赛道提速SRII交给半导体晶圆设备助力我国产能

  快充,以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子快充商场迎来了又一标杆性产品的重要拐点。近两年来,全球GaN充电器的出货量现已突破了数千万只。但是,这仅仅仅初步。

  Yole Développement的最新调研陈述数据显现,估计2026年全球GaN功率器材的商场规模到达11亿美元;在2020-2026年期间,该商场的年复合增加率将到达70%,其间消费类商场是首要驱动力。为了习惯GaN功率器材的大规模量产需求,除了衬底外延等相关制作设备之外,针对功率器材要害工序的堆积镀膜设备也迎来了更巨大的商场需求和量产化的全新应战。

  把握氮化镓商场拐点,SRII量产型ALD设备拓宽我国第三代半导体龙头客户

  关于GaN功率器材的制作商而言,扩大产能是当时的重中之重。对此,思锐智能推出了业界抢先的量产型ALD堆积设备——Beneq Transform™系列,凭仗老练、安稳的多片堆积工艺,可以为高端使用的职业客户供给杰出的堆积镀膜出产功率,以及传统工艺无法企及的镀膜均匀性、纳米级膜厚精准操控等优势,从而助力产能扩大的需求。

  事实上,思锐智能近期成功交给了一套最新的Beneq Transform™ Lite设备,协助我国商场的第三代半导体龙头客户加快其GaN产线的扩大。“客户的产线正处于中试到相当规模量产的切入点,”思锐智能团队说,“咱们具有很丰厚的堆积工艺经历,在与客户进行技能对接之后,Transform™Lite设备的技能先进性与量产化优势敏捷获得了客户的认可,这很激动人心!接下来,咱们将协助客户完结堆积工艺延伸产线的搭建和相关的量产调试。“

  以ALD工艺打破使用鸿沟,TransformTM首创技能加快超摩尔使用产能提高

  虽然ALD镀膜工艺关于GaN功率器材的功能提高有着明显的增益,但其实ALD技能在GaN射频器材、光器材以及MEMS等超摩尔使用领域中相同可以“大展拳脚”。ALD自身归于通用型技能,其低温堆积特性、保形性以及均匀性非常优异,相较传统的镀膜工艺如CVD、PVD等具有共同的优势。

  思锐智能旗下Beneq品牌推出的Transform™系列设备,在把握ALD技能的根底优势之外,运用灵敏的工程思想,首先加入了预加热技能。因为增加了预加热模块,ALD设备的惯例升温时刻明显缩短。而且热法工艺与等离子工艺可在同一个腔体中完成,反响腔可包容的晶圆数量也提高至25片。这样全体核算下来,产能的增加超过了50%。这关于量产阶段的客户有很大的优势。自此,业界关于ALD堆积速率偏慢的刻板形象现已被打破!

  现在,Transform™系列设备最高可支撑8”晶圆的堆积镀膜需求,并向下兼容3”、4”以及6”等不同晶圆尺度的产品。估计下一年,思锐智能将会促进丰厚产品线,不断拓宽使用领域,为客户供给立异、灵敏、多样化的一站式ALD解决方案。

  要害字:引证地址:GaN快充商场赛道提速,SRII交给半导体晶圆设备助力我国产能

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